Теплопровідний двокомпонентний герметик для електроніки 1:1 для розподільної коробки SV

Теплопровідний двокомпонентний герметик для електроніки у співвідношенні 1:1 для розподільної коробки. Зображення.

Короткий опис:

Герметик для заливки електронних приладів SV призначений для заливки та водонепроникності світлодіодних драйверів, баластів та датчиків паркування заднього виду.

Надіслати нам електронного листа

Деталі продукту

Теги продукту

Опис продукту

ОСОБЛИВОСТІ

1. Низька в'язкість, хороша плинність, швидке розсіювання бульбашок.

2. Відмінна електроізоляція та теплопровідність.

3. Може піддаватися глибокому заливанню без утворення низькомолекулярних речовин під час затвердіння, має надзвичайно низьку усадку та відмінну адгезію до компонентів.

УПАКОВКА
А:Б =1:1

Частина: 25 кг

Частина B: 25 кг

ОСНОВНЕ ВИКОРИСТАННЯ

1. Герметизація та водонепроникність для світлодіодного драйвера, баластів та датчиків заднього паркування.

2. Ізоляція, теплопровідність, вологоізоляція та функції фіксації для інших електронних компонентів

ТИПОВІ ВЛАСТИВОСТІ

Ці значення не призначені для використання під час підготовки специфікацій

ВЛАСНІСТЬ	A	B
Перед змішуванням	Зовнішній вигляд	Білий	Чорний
(25℃, 65% відносної ваги)	В'язкість	2500±500	2500±500
	Густина (25℃, г/см³)	1,6±0,05	1,6±0,05
Після змішування	Співвідношення пропорцій (за вагою)	1	1
(25℃, 65% відносної ваги)	Колір	Сірий
	В'язкість	2500~3500
	Час операції (хв)	40~60
	Час затвердіння (H, 25℃)	3~4
	Час затвердіння (H, 80℃)	10~15
Після затвердіння	Твердість (за Шором А)	55±5
(25℃, 65% відносної ваги)	Міцність на розрив (МПа)	≥1,0
	Теплопровідність (Вт/м·к)	≥0,6~0,8
	Електрична міцність (кВ/мм)	≥14
	Діелектрична проникність (1,2 МГц)	2,8~3,3
	Об'ємний питомий опір (Ом·см)	≥1,0×1015
	Коефіцієнт лінійного розширення (м/м·к)	≤2,2×10⁻⁴
	Робоча температура (℃)	-40~100